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深紫外光LED晶粒封装技术及应用

项目简介:

由德国柏林工业大学微电子专业博士领衔,是长三院培育的泛半导体领域的成长期项目,目标成为微电子及芯片制造业加工结构型晶圆和模块化封装技术的领导制造厂商。该项目团队通过结合不同晶圆的加工工艺,为微电子及芯片制造行业的客户开发、规划、构建个性化的封装解决方案。这些产品包含结构化的玻璃晶圆、玻璃与硅结合的晶圆或石英晶圆。我们在MEMS芯片封装、光学芯片封装、深紫外LED封装和激光二极管封装所需封装材料和技术处于世界领先地位,同时具有多项细分领域的独家专利,属于行业内部的隐形冠军。这些结构化晶圆及模块化封装产品在消费性电子、汽车、航空航天、化学和制药等产业的多种应用中都扮演着重要的角色。


项目需求:

在中国(嘉兴)成立研发公司和生产基地,产品可直接供应日本、韩国等亚洲国家的高端半导体封装客户,并重点发展中国市场;需要引入投资500万人民币。